美芯晟：激光测距芯片进入规模交货 产品结构持续优化

  

  中证报中证网讯（王珞）美芯晟在日前的业绩交流会中介绍，2025年以来，公司光学传感器业务和无线充电产品放量增长。光学传感器业务持续渗透智能手表头部企业，收入同比大幅度的增加；其中，激光测距（DToF）芯片与扫地机器人有突出贡献的公司深度合作，已进入规模交货阶段。

  2025年一季度，公司通过前瞻性产品布局与供应链垂直整合推动经营质量跨上新台阶，出售的收益同比取得较大增长，实现收入1.25亿元，同比增长32.18%，净利润大幅优化实现转正。

  基于对未来发展的信心，公司已启动第三期回购，截至2025年4月17日，已使用超募资金回购4127.06万元。

  美芯晟介绍，公司长期深耕消费电子行业，光学传感器业务和无线充电产品收入大幅度增长，高毛利产品占比明显提升，产品结构持续优化。

  随着光学传感器已有产品的放量出货及未来新品的客户导入，该产品线预计会迅速增加，并将贡献显著的市场占有率。无线充电业务随着成本优化有望进一步拓展下沉市场，同时公司正加速研发高集成、高效率的有线快充产品，形成无线充电与有线快充的业务闭环，加强竞争优势，提高用户粘性，预计逐步扩大市场占有率。模拟电源市场发展已相对成熟，公司将持续优化智能照明及高功率因数产品，更加专注于汽车照明市场，聚焦前后照灯、环绕灯及氛围灯等高的附加价值产品。预计在未来几年内，传感器和无线充业务占比会稳步提升，持续优化公司的产品结构与毛利水平。

  光学传感器领域市场空间广阔，消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制等均为光学传感器的应用领域。公司通过自主研发工艺创新和全产业链垂直整合，构建了独具竞争力的光传感产品生态体系。公司自主开发PD/SPAD工艺，定制的PD工艺注入流程明显提升器件灵敏度，并在先进制程实现量产突破；在镀膜技术领域，通过协同设计晶圆参数与镀膜工艺，开发出具有竞争优势的镀膜方案，并与产业链有突出贡献的公司合作提升专属量产能力；在VCSEL核心器件方面，定制开发的VCSEL产品性能达到国际领先水平，同时构建了完整的国产化供应链体系；封装环节具备专用封装开发实力，建成自动化测试产线并通过战略合作保障产能，形成从研发到量产的完整交付能力。

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